钢网层（Paste mask）在电子制造业中有两种不同的含义：
阻焊层
也被称为阻焊膜或绿油层，是PCB板上要上绿油的部分。
阻焊层使用负片输出，因此在阻焊层形状映射到板子上后，露出的是铜皮而不是绿油。
通常为了增加铜皮的厚度，会在阻焊层上划线去绿油，然后加锡以达到增加铜线厚度的效果。
钢网层（Paste mask）
业内俗称“钢网”或“钢板”，并不存在于印制板上，而是一张单独的钢网。
在SMD（表面贴装设备）焊盘上，钢网可以使焊膏比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到PCB板上。
钢网层在EDA（电子设计自动化）软件中只存在于贴片器件之中，这就是为什么插件没有钢网的原因。
PCB钢网是PCB线路板制造中的关键组成部分，用于焊膏或喷锡的精确位置定位。它位于PCB设计中的顶层或底层之间，紧贴着焊盘和元器件安装位置。钢网层上的开口和图案决定了焊膏或锡膏的涂布区域，从而确保在SMT贴装焊接过程中，焊膏或锡膏能准确地涂布在需要焊接的位置上，提高焊接质量和可靠性。
总结：
阻焊层是PCB板上用于保护焊盘并露出铜皮的层，使用负片输出。
钢网层是用于在PCB上精确涂布焊膏的单独钢网，不直接存在于PCB板上，但用于指导焊膏的印刷位置。
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